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點膠機
信諾作為國內點膠系統、噴射技術及表面涂覆的先行者,自主研發了一系列的 精密點膠與表面涂覆系統,廣泛應用于 SMT 和 PCB 組裝、半導體封裝、LED 封裝機 電 組裝、平板顯示器組裝等,還可替代新能源應用及生命科學、軍工產品的點膠與 涂覆,是精密點膠、填充與涂覆的首選合作伙伴。 信諾點膠填充系統,具有精密、高速點膠與填充的特點,采用噴射式定量供料, 工作時無需 Z 軸升降,突破了傳統的接觸式點膠方式,解決了拉尖、膠量 不均勻、 傷及元件與產品等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質。配備了強大的功能模塊, 應用靈活,是精密點膠與填充的首選設備。 點膠系統具有明顯的高性價比優勢,可靠耐用,設計精簡,適用于多規格的電路 板、基材。配備簡單的友好型操作型軟件,確保系統穩定可靠。該系統為芯片封 裝、紅膠、電路板組裝、醫療用品等產品的點膠應用而設計,軌道可調節寬度, 應用更廣的產品。信諾在全國建立廣泛的支持與服務網絡,為客戶的開發,制造 和產品創新,提供完整的過程解決方案。



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